常見(jiàn)的fpc柔性線(xiàn)路板工藝有哪四種

　　隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，fpc軟板應該用越來(lái)越廣泛，表面處理種類(lèi)也越來(lái)越多，根據客戶(hù)不同的要求有不同的工藝，目前主要有四種常見(jiàn)的工藝，下面小編來(lái)詳細介紹。

　　1、沉金，又稱(chēng)化金，即通過(guò)化學(xué)方法使基材表面的銅與金發(fā)生化學(xué)反應，另二者容為一體，其優(yōu)點(diǎn)在于能使焊接效果更堅固，色澤艷麗明亮，缺點(diǎn)在于生產(chǎn)難度較大，因生產(chǎn)時(shí)會(huì )發(fā)生化學(xué)反應，會(huì )產(chǎn)生相關(guān)氣體，處理不當，會(huì )產(chǎn)生有毒氣體，對生產(chǎn)環(huán)境造成一定的破壞;

　　一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金;其過(guò)程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過(guò)程比較復雜。

　　優(yōu)點(diǎn)：不易氧化，可長(cháng)時(shí)間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點(diǎn)較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)?？梢灾貜投啻芜^(guò)回流焊也不太會(huì )降低其可焊性?？梢杂脕?lái)作為COB(Chip On Board)打線(xiàn)的基材。

　　缺點(diǎn)：成本較高，焊接強度較差，因為使用無(wú)電鍍鎳制程，容易有黑盤(pán)的問(wèn)題產(chǎn)生。鎳層會(huì )隨著(zhù)時(shí)間氧化，長(cháng)期的可靠性是個(gè)問(wèn)題。

　　2、鍍金。顧名思義，鍍金，即是在基材表面噴鍍一層金，因沒(méi)有有銅化學(xué)結合，因此，表面金含量比沉金高，金色較亮，但焊接效果不如沉金;

　　優(yōu)點(diǎn)：較長(cháng)的存儲時(shí)間>12個(gè)月。適合接觸開(kāi)關(guān)設計和金線(xiàn)綁定。適合電測試

　　弱點(diǎn)：較高的成本，金比較厚。電鍍金手指時(shí)需要額外的設計線(xiàn)導電。因金厚度不一直，應用在焊接時(shí)，可能因金太厚導致焊點(diǎn)脆化，影響強度。電鍍表面均勻性問(wèn)題。電鍍的鎳金沒(méi)有包住線(xiàn)的邊。不適合鋁線(xiàn)綁定。

　　3、鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點(diǎn)沒(méi)有金高，硬度也不如金，色澤較差，焊接效果較好;

　　鍍錫工藝的一般流程為：微蝕→預熱→涂覆助焊劑→噴錫→清洗。

　　優(yōu)點(diǎn)：較長(cháng)的存儲時(shí)間;PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫);適合無(wú)鉛焊接;工藝成熟、成本低、適合目視檢查和電測

　　缺點(diǎn)：不適合線(xiàn)綁定;因表面平整度問(wèn)題，在SMT上也有局限;不適合接觸開(kāi)關(guān)設計。噴錫時(shí)銅會(huì )溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。

　　4、OSP，即防氧化工藝。也是一種化學(xué)方法，可在一定環(huán)境下避免或減慢焊盤(pán)的氧化，是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。

　　一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機涂覆-->清洗，過(guò)程控制相對其他表明處理工藝較為容易。

　　優(yōu)點(diǎn)：制程簡(jiǎn)單，表面非常平整，適合無(wú)鉛焊接和SMT。易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線(xiàn)操作。板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，環(huán)境友好。

　　缺點(diǎn)：回流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會(huì )被破壞，基本上2次沒(méi)有問(wèn)題)。不適合壓接技術(shù)，線(xiàn)綁定。目視檢測和電測不方便。SMT時(shí)需要N2氣保護。SMT返工不適合。存儲條件要求高。

　　價(jià)格方面，由于不同fpc柔性線(xiàn)路板制作工藝的不同，很難給出相應的準確價(jià)格列表。

　　以上就是小編整理的關(guān)于常見(jiàn)的四種fpc柔性線(xiàn)路板工藝，希望對大家有幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。