fpc雙面板

　　產(chǎn)品細節

　　1、基材

　　采用無(wú)膠基材，它和有膠基材的區別在于它的結合方式是利用熱壓機把銅箔和基材壓合在一起，相比來(lái)說(shuō)它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤(pán)的平面度等參數要比有膠柔性板要好。但它的價(jià)格比較高，一般只用在要求比較高的場(chǎng)合。

　　2、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好，壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保護膜中的基底膜。PI具有耐高溫可以進(jìn)行焊接的特性，而且它的柔軟性，尺寸穩定性，絕緣特性，耐熱性，電氣性能和機械性能都非常不錯。

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、可撓性

　　應用FPC軟板的一個(gè)顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線(xiàn)和裝連，也可卷曲或折疊起來(lái)使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬(wàn)次使用而不至損壞。

　　2、減輕重量

　　在同樣體積內，FPC軟板與導線(xiàn)電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

　　3、減小體積

　　在組件裝連中，同使用導線(xiàn)纜比，FPC軟板的導體截面薄而扁平，減少了導線(xiàn)尺寸，并可沿著(zhù)機殼成形，使設備的結構更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節省60~90%。

　　常見(jiàn)問(wèn)答

　　1、問(wèn)：fpc雙面板使用 allegro17.2設計的gerber文件也可以嗎?

　　答：您好!我們沒(méi)有這個(gè)軟件 ，麻煩要安排轉成gerber文件才行。謝謝!

　　2、問(wèn)：用PowerPCB畫(huà)的zip格式的文檔可以打樣嗎?

　　答：我司支持powerPCB格式

　　3、問(wèn)：貴司的外形公尺是怎么控制的，正負公差是多少

　　答：您好!外形公差是正負0.15MM

　　4、問(wèn)：請問(wèn)我用Auto CAD畫(huà)的fpc雙面板電路圖可以生產(chǎn)嗎?

　　答：你好，可以，但會(huì )酌情加收制圖費

　　以上就是小編整理的關(guān)于fpc雙面板的一些參數、優(yōu)點(diǎn)、細節、常見(jiàn)問(wèn)答的一些說(shuō)明，希望對大家在選購fpc雙面板的時(shí)候有所幫助。