FPC排線(xiàn)和FFC排線(xiàn)分別是什么意思?它們有什么不同?(收藏)

　　現在fpc排線(xiàn)用途非常的廣，但很多朋友經(jīng)常把它和ffc排線(xiàn)理解成一個(gè)意思，下面小編來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)FPC排線(xiàn)和FFC排線(xiàn)分別是什么意思以及它們有什么不同的地方。

　　1、什么是FPC排線(xiàn)

　　FPC排線(xiàn)就是可在必定程度內彎曲的銜接線(xiàn)組，FPC按功用分，可分為許多種，如FPC天線(xiàn)、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，FPC排線(xiàn)就是其間的一種。FPC排線(xiàn)的功用就在于銜接兩款相關(guān)的零件或產(chǎn)品?，F在，許多產(chǎn)品都用到了排線(xiàn)，由于它具有必定的可彎曲性，在打印機、手機、筆記本等許多產(chǎn)品中都已采用FPC排線(xiàn)。

　　2、什么是FFC排線(xiàn)

　　FFC排線(xiàn)又稱(chēng)：柔性扁平線(xiàn)纜，能夠恣意挑選導線(xiàn)數目及距離，使聯(lián)線(xiàn)更便利，大大削減電子產(chǎn)品的體積，削減出產(chǎn)本錢(qián)，提高出產(chǎn)功率，最適合于移動(dòng)部件與主板之間、PCB板對PCB板之間、小型化電器設備中作數據傳輸線(xiàn)纜之用。一般的標準有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各種距離柔性電纜線(xiàn)。

　　3、FFC排線(xiàn)與FPC排線(xiàn)差異

　　FPC是柔性印制線(xiàn)路，從制造上面來(lái)講的話(huà)，線(xiàn)路構成的方法是不同的：

　　1、FPC 是用化學(xué)蝕刻的方法把FCCL(柔性覆銅箔)處理得到線(xiàn)路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線(xiàn)路板。

　　2 、FFC是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔，制品較簡(jiǎn)單，厚度較厚。

　　4、FPC排線(xiàn)優(yōu)缺點(diǎn)

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達到元器件裝配和導線(xiàn)連接的一體化。

　　缺點(diǎn)：

　　在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中，成本應該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特殊應用而設計、制造的，所以開(kāi)始的電路設計、布線(xiàn)和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性fpc外，通常少量應用時(shí)，最好不采用。另外，既然已經(jīng)投入了大量精力去做了，后期的維護自然也是必不可少的，所以錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓練的人員操作。

　　5、FFC排線(xiàn)的優(yōu)缺點(diǎn)

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　1)體積小、重量輕，排線(xiàn)板最初的設計是用於替代體積較大的線(xiàn)束導線(xiàn)。在目前的接插(cutTIng-edge)電子器件裝配板上，排線(xiàn)通常是滿(mǎn)足小型化和移動(dòng)要求的唯一解決方法。排線(xiàn)(有時(shí)稱(chēng)作撓性印制線(xiàn)路)是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。

　　對於既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線(xiàn)路到復雜的多層三維組裝。排線(xiàn)的總重量和體積比傳統的圓導線(xiàn)線(xiàn)束方法要減少70[%]。排線(xiàn)還可以通過(guò)使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩定性。

　　2)可移動(dòng)、彎曲、扭轉而不會(huì )損壞導線(xiàn)，可以遵從不同形狀和特殊的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問(wèn)題。由于可以承受數百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，排線(xiàn)可很好地適用於連續運動(dòng)或定期運動(dòng)的內連系統中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。

　　剛性PCB上的焊點(diǎn)受熱機械應力的作用，在數百次的回圈後便會(huì )失效。EECX Electronic的產(chǎn)品經(jīng)理Andy說(shuō)：“要求電信號/電源移動(dòng)，而形狀系數/封裝尺寸較小的某些產(chǎn)品都獲益於排線(xiàn)。”

　　3)具有優(yōu)良的電性能、介電性能、耐熱性。EECX Electronic的總經(jīng)理Evan說(shuō)： “較低的介電常數允許電信號快速傳輸;良好的熱性能使元件易於降溫;較高的玻璃轉化溫度或熔點(diǎn)使得元件在更高的溫度下良好運行。”

　　4)具有更高的裝配可靠性和質(zhì)量。排線(xiàn)減少了內連所需的硬體，如傳統的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線(xiàn)、底板線(xiàn)路及線(xiàn)纜，使排線(xiàn)可以提供更高的裝配可靠性和質(zhì)量。

　　因為復雜的多個(gè)系統所組成的傳統內連硬體在裝配時(shí)，易出現較高的元件錯位率。EECX Electronic的市場(chǎng)經(jīng)理Joan說(shuō)：“ffc排線(xiàn)的剛度低，體積小，也正是因為排線(xiàn)板元件的體積較小，所以使用的材料也就少。”隨著(zhù)質(zhì)量工程的出現，一個(gè)厚度很薄的撓性系統被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了許多通常與獨立布線(xiàn)工程有關(guān)的人為錯誤。

　　以上就是小編整理的關(guān)于FPC排線(xiàn)和FFC排線(xiàn)分別是什么意思以及它們的不同之處和優(yōu)缺點(diǎn)，看完后希望對大家有新的幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。