東莞fpc廠(chǎng)：軟板基材和補強片及保護膜的規格

　　隨著(zhù)人們對電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線(xiàn)路板向著(zhù)高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，fpc也得到了飛速的發(fā)展，在FPC生產(chǎn)中，最開(kāi)始的設計，涉及到了基材、保護膜、補強類(lèi)型的選擇，這些材料，有多種規格，電子工程師結合使用環(huán)境、阻抗、通過(guò)電流等因素，從而進(jìn)行選擇。下面東莞fpc軟板廠(chǎng)小編來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)。

　　1、基材

　　從種類(lèi)分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過(guò)電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過(guò)電流較大，一般用于電源這方面。從層數分，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹(shù)脂，及PI，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱(chēng)有膠壓延、有膠電解，無(wú)膠即稱(chēng)無(wú)膠壓延或無(wú)膠電解。

　　有膠無(wú)膠主要的區別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數不同。至于厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um?；暮穸戎饕?5/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

　　2、補強片

　　FPC使用到的補強片主要是三種，聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、玻纖板(FR-4)、鋼片。不同的補強使用的環(huán)境不同，PI因其質(zhì)地較軟，表面較光滑、厚度較薄(0.0275-0.3mm)，對接口損傷較小，因此多用于金手指插拔區域的加強。

　　從而提升插拔次數，延長(cháng)FPC與接口壽命;FR-4質(zhì)地較硬，厚度常見(jiàn)的有0.2-2.0mm,厚度區間較大，因此主要用于焊盤(pán)背部加強，加強焊接的可靠性;鋼片主要是其質(zhì)地相對最硬，質(zhì)感好，能導電，多用于接地設計。

　　3、保護膜

　　保護膜還是聚酰亞胺樹(shù)脂，即PI，厚度常見(jiàn)的主要還是27.5um(12.5umPI+15um膠)、50um(25umPI+25um膠)，顏色主要有三種，用得最多的是棕黃色，其次是黑色與白色，其中，黑色又有亮光與啞光的區分。

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