珠海fpc廠(chǎng)：fpc軟板鹽霧試驗處理方法以及工藝

　　隨著(zhù)人們對電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線(xiàn)路板向著(zhù)高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，fpc的需求也達到了一個(gè)新的高度，在出廠(chǎng)之前會(huì )經(jīng)過(guò)層層試驗，下面珠海fpc軟板廠(chǎng)小編來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)鹽霧試驗處理方法以及工藝。

　　鹽霧試驗是一種主要利用鹽霧試驗設備所創(chuàng )造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗，此試驗目的針對LCM液晶模組來(lái)說(shuō)，僅為了考核金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量。

　　目前行業(yè)實(shí)驗標準：將FPC樣品在35℃的密閉環(huán)境中，濕度>85%，PH值在6.5～7.2范圍內，用5%±1%的Nacl溶液連續48h噴霧。判定標準：試驗后恢復4小時(shí)后測試，電性能測試需OK;熱壓區不能有進(jìn)液，走線(xiàn)腐蝕等現象。

　　FPC柔性線(xiàn)路板必須增加金面封孔制程才能通過(guò)24H或48H以上的鹽霧測試。金面封孔原理是利用螯合劑和表面成膜劑等功能物質(zhì)清潔鍍層，鈍化活性結晶，形成保護膜減緩鍍層受到外界環(huán)境的腐蝕。在電鎳金后封孔保護的必要性：

　　1、 未經(jīng)封孔保護的鎳金板，存放越久焊錫性越差

　　在焊接時(shí)，金鍍層與錫膏快速共熔，潤濕鋪展在鎳底鍍層上。錫、鎳進(jìn)一步反應生成錫-鎳界面合金層(IMC)，則焊接完成。由于鍍層微孔的存在，導致鎳底鍍層極易被氧化。當鎳面鈍化生成氧化物層時(shí)，表面張力迅速降低，遠小于熔融的焊膏的表面張力，此時(shí)熔融的焊膏不能在鎳表面潤濕，即表現為“拒錫”。

　　2、 未經(jīng)封孔保護的鎳金板不能通過(guò)48小時(shí)鹽霧測試

　　由于工藝水平所限，鎳金板的鍍層不可避免地存在微孔，導致鎳裸露及微孔里面電/化學(xué)鍍藥水等雜質(zhì)的殘留。鹽霧測試時(shí)，這些微孔為鹽霧腐蝕提供微電池場(chǎng)所，微孔越多，微電池腐蝕場(chǎng)所越多。

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