蘇州柔性線(xiàn)路板廠(chǎng)：fpc軟硬結合板測試點(diǎn)制作的注意事項

　　fpc軟硬結合的板子對測試點(diǎn)有一定的要求，這里小編按工廠(chǎng)實(shí)際的參數，來(lái)詳細的說(shuō)一說(shuō)。希望大家在設計的時(shí)候能把以下幾個(gè)點(diǎn)考慮進(jìn)去。

　　用于焊接外貌組裝元件的焊盤(pán)不容許兼作檢測點(diǎn)，必須另外預設專(zhuān)用的測試焊盤(pán)，以保證焊點(diǎn)檢測和生產(chǎn)調試的沒(méi)事了進(jìn)行。用于測試的焊盤(pán)盡可能的安排于軟硬結合板的統一側面上，即便于檢測，又利于減低檢測所花的費用。

　　1.工藝預設要求

　　(1) 測試點(diǎn)間隔軟硬結合板邊緣需大于5mm;

　　(2) 測試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩;

　　(3) 測試點(diǎn)最佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長(cháng)探針施用壽命;

　　(4) 測試點(diǎn)需放置在元件周?chē)?mm之外，制止探針和元件撞擊;

　　(5) 測試點(diǎn)需放置在定位孔(配合測試點(diǎn)用來(lái)精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內)環(huán)狀周?chē)?.2mm之外;

　　(6) 測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點(diǎn)的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm;

　　(7) 測試面不能放置高度超過(guò)6.4mm的元器件，過(guò)高的元器件將導致在線(xiàn)測試夾具探針對測試點(diǎn)的接觸不良;

　?、?測試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm;SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

　　(9) 測試點(diǎn)焊盤(pán)的巨細、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關(guān)要求相匹配。

　　2.電氣預設要求

　　(1) 盡量將元件面的SMC/SMD測試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑大于1mm，可用單面針床來(lái)測試，減低測試成本;

　　(2) 每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測試點(diǎn)，每個(gè)IC需有電源和接地測試點(diǎn)，且盡可能接近元件，最幸虧2.54mm之內;

　　(3) 電路走線(xiàn)上設置測試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm;

　　(4) 測試點(diǎn)應均勻分布在PCB上，削減探針壓應力集中;

　　(5) PCB線(xiàn)路板上供電線(xiàn)路應分區域設置測試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢(xún)。設置斷點(diǎn)時(shí)應考慮恢復測試斷點(diǎn)后的功率承載能力。

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