樂(lè )清市柔性線(xiàn)路板：fpc軟硬結合板受到iPhone帶動(dòng)而市場(chǎng)看好

　　有朋友問(wèn)iPhone里面有用到fpc嗎，答案是肯定的，有些版本還采用了fpc軟硬結合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。我們先來(lái)看一下軟硬結合板的優(yōu)缺點(diǎn)。

　　優(yōu)點(diǎn)：軟硬結合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，對節省產(chǎn)品內部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

　　缺點(diǎn)：軟硬結合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(cháng)。

　　新版iPhone采用了軟硬結合板的設計，今年預估將帶動(dòng)軟硬結合板市場(chǎng)增1.4 倍。日本市場(chǎng)研調機構富士總研調查報告指出，軟硬結合板在2012年因獲得蘋(píng)果iPad采用提振市場(chǎng)呈現擴大，之后其他廠(chǎng)商平板產(chǎn)品、中低端智能手機、產(chǎn)業(yè)機器、醫療機器也陸續采用。

　　富士總研指出，預估 2018 年以后軟硬結合板將被擴大采用，將達2016年的 3.6 倍，不過(guò)當前良率不高這點(diǎn)需要克服。另外，富士總研指出，蘋(píng)果于2016年在應用處理器上采用“扇出型晶圓級封裝”技術(shù)后，就帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴大，而2017年除了iPad之外，其他廠(chǎng)商也在電源 IC 等產(chǎn)品上采用 FOWLP，提振今年 FOWLP 市場(chǎng)規模預估將年增 61.5% 至 4.2 億個(gè)。

　　富士總研表示，FOWLP目前雖仍存在良率不高問(wèn)題，不過(guò)若相關(guān)問(wèn)題能獲得改進(jìn)，有望吸引更多智能手機廠(chǎng)商從FC-CSP轉換至FOWLP，預估2019年以后FOWLP市場(chǎng)將呈現急速擴大。

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